RIE反应离子刻蚀机采用RIE反应离子诱导激发方式，实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特别适合于大学、科研院所，微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低，性价比高，易维护，处理快速高效。
产品详情
技术参数
行业应用
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型号 |
RIE200 |
RIE200plus |
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舱体内尺寸 |
H38×Φ260mm |
H38×Φ260mm |
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舱体容积 |
2L |
2L |
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射频电源 |
40KHz |
13.56MHz |
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电极 |
不锈钢气浴RIE电极，Φ200mm |
不锈钢气浴RIE电极，Φ200mm |
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匹配器 |
自动匹配 |
自动匹配 |
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刻蚀方式 |
RIE |
RIE |
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射频功率 |
0-600W可调（可选0-1000W） |
0-300W可调（可选0-600W） |
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气体控制 |
质量流量计（MFC）（标配双路，可选多路）流量范围0-500SCCM（可调） |
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工艺气体 |
Ar、N₂、O₂、H₂、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合气体等（可选） |
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最大处理尺寸 |
Φ154mm |
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产品尺寸 |
L520×W600×H420mm |
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包装尺寸 |
L700×W580×H490mm |
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时间设定 |
9999秒 |
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真空泵 |
抽速约8平方米/时 |
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气体稳定时间 |
1分钟 |
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极限真空 |
≤1Pa |
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电 源 |
AC220V 50-60Hz，802（1202）502（802）W所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。 |
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整机重量 |
38kg |
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主要用于微电子芯片、太阳能电池、生物芯片、显示器、光学、通讯等领域的器件研发和制造。
info@chirl-tech.com
上海市松江区文翔路352号茸全科创园4幢217室
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